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系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720181814.9
申请日：
2017-02-27
公开(公告)号：
CN206834175U
公开(公告)日：
2018-01-02
发明(设计)人：
梁海浪
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
张润
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20170227 授权公告日:20180102 终止日期:20210227 |
| 2018-01-02 | 授权 | 授权 |