在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020102825.1

申请日：

2010-01-27

公开(公告)号：

CN201681923U

公开(公告)日：

2010-12-22

发明(设计)人：

王新潮陈一杲王春华高盼盼李宗怿

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23485 H01L2312

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101602583529 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2010201028251 申请日:20100127 授权公告日:20101222 终止日期:20140127
2010-12-22	授权	授权

共 50 条

[1]

在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的封装结构 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

王春华 ;

高盼盼 ;

李宗怿 .

中国专利 :CN201751999U ,2011-02-23

[2]

在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

王春华 ;

高盼盼 ;

李宗怿 .

中国专利 :CN101777504A ,2010-07-14

[3]

在载板芯片上倒装芯片的封装结构 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

王春华 ;

高盼盼 ;

李宗怿 .

中国专利 :CN201751998U ,2011-02-23

[4]

在载板芯片上倒装芯片的系统及封装结构 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

王春华 ;

高盼盼 ;

李宗怿 .

中国专利 :CN201601128U ,2010-10-06

[5]

用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

高盼盼 ;

李宗怿 ;

王春华 .

中国专利 :CN201601129U ,2010-10-06

[6]

用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属凸块焊盘的载板芯片 [P].

王新潮 ;

陈一杲 ;

高盼盼 ;

李宗怿 ;

王春华 .

中国专利 :CN201601124U ,2010-10-06

[7]

一种板级倒装芯片封装结构 [P].

崔成强 ;

杨斌 ;

罗绍根 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN214123863U ,2021-09-03

[8]

倒装芯片和芯片封装结构 [P].

喻勇 ;

龚雪瑞 ;

张昌 .

中国专利 :CN212136426U ,2020-12-11

[9]

倒装芯片和芯片封装结构 [P].

喻勇 ;

龚雪瑞 ;

张昌 .

中国专利 :CN113851437A ,2021-12-28

[10]

倒装芯片和芯片封装结构 [P].

喻勇 ;

龚雪瑞 ;

张昌 .

中国专利 :CN113851437B ,2024-09-06

← 1 2 3 4 5 →