一种芯片封装结构及PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922036235.7

申请日：

2019-11-22

公开(公告)号：

CN211428142U

公开(公告)日：

2020-09-04

发明(设计)人：

刘福东

申请人：

申请人地址：

215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L23495 H05K330 H05K334

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司 37105

代理人：

黄晓燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构及PCB板 [P].

陈有康 ;

李军 ;

刘洋 ;

汪庆 ;

江旭 ;

张倩雯 ;

丁瑞好 .

中国专利 :CN223487042U ,2025-10-28

[2]

一种PCB封装结构 [P].

马菲菲 .

中国专利 :CN206908944U ,2018-01-19

[3]

一种芯片PCB封装结构 [P].

孙骥 ;

杨涛 .

中国专利 :CN216565737U ,2022-05-17

[4]

一种PCB板的芯片封装结构 [P].

张佳升 ;

吴成达 .

中国专利 :CN221306185U ,2024-07-09

[5]

一种PCB板封装结构 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN204810722U ,2015-11-25

[6]

一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板 [P].

虞朝丰 ;

谢军 ;

王堃 ;

徐文冰 ;

吴远刚 .

中国专利 :CN107613666B ,2018-01-19

[7]

一种PCB板互连结构及PCB板 [P].

夏国超 .

中国专利 :CN204994085U ,2016-01-20

[8]

一种微小型器件的封装结构及PCB板 [P].

皮保清 ;

韦升聪 ;

罗德伟 ;

石红丽 .

中国专利 :CN217182203U ,2022-08-12

[9]

一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板 [P].

林峰 ;

李杰 ;

吴佳华 .

中国专利 :CN208570590U ,2019-03-01

[10]

一种基于PCB板的芯片封装结构 [P].

喻言 .

中国专利 :CN203070335U ,2013-07-17

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