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一种基于PCB板的芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320032248.7
申请日：
2013-01-22
公开(公告)号：
CN203070335U
公开(公告)日：
2013-07-17
发明(设计)人：
喻言
申请人：
申请人地址：
211400 江苏省扬州市仪征市开发区闽泰大道9号高创科技园A6栋2楼
IPC主分类号：
G06K19077
IPC分类号：
代理机构：
扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222
代理人：
孙忠明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-07-17 | 授权 | 授权 |
| 2016-03-16 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101650482888 IPC(主分类):G06K 19/077 专利号:ZL2013200322487 申请日:20130122 授权公告日:20130717 终止日期:20150122 |