一种TO封装芯片与PCB板的连接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120796401.8

申请日：

2021-04-16

公开(公告)号：

CN215183911U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

张华薛银飞满奎柱

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G2-2层

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H05K102 H05K118

代理机构：

南京源点知识产权代理有限公司 32545

代理人：

陈彩霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板的芯片封装结构 [P].

张佳升 ;

吴成达 .

中国专利 :CN221306185U ,2024-07-09

[2]

一种PCB与芯片的连接结构 [P].

赵建飞 .

中国专利 :CN202794206U ,2013-03-13

[3]

一种基于PCB板的芯片封装结构 [P].

喻言 .

中国专利 :CN203070335U ,2013-07-17

[4]

一种PCB板上芯片的封装结构 [P].

沈维明 ;

陈建顺 ;

陈宇博 ;

张真桂 ;

杨佰成 ;

王宝良 .

中国专利 :CN203103296U ,2013-07-31

[5]

芯片封装结构及PCB板 [P].

陈有康 ;

李军 ;

刘洋 ;

汪庆 ;

江旭 ;

张倩雯 ;

丁瑞好 .

中国专利 :CN223487042U ,2025-10-28

[6]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[7]

一种单排连接器与PCB板的封装结构 [P].

邵攀峰 .

中国专利 :CN204721723U ,2015-10-21

[8]

加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构 [P].

曾祥全 ;

许志军 ;

李娇慧 .

中国专利 :CN223110254U ,2025-07-15

[9]

一种PCB板及PCB板与连接器的连接结构 [P].

肖嘉琴 .

中国专利 :CN217768952U ,2022-11-08

[10]

一种PCB板与板壳的连接结构 [P].

李伟 ;

陈耀显 ;

林炜旭 .

中国专利 :CN223730129U ,2025-12-26

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