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一种可快速布局的PCB板芯片封装结构
被引:0
申请号
:
CN202123083673.2
申请日
:
2021-12-09
公开(公告)号
:
CN216626237U
公开(公告)日
:
2022-05-27
发明(设计)人
:
樊颖
申请人
:
申请人地址
:
471009 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区高新技术开发区凌波路2号
IPC主分类号
:
H05K330
IPC分类号
:
H05K334
H05K118
代理机构
:
河南广文律师事务所 41124
代理人
:
王自刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB板的芯片封装结构
[P].
张佳升
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海迈科智能科技股份有限公司
珠海迈科智能科技股份有限公司
张佳升
;
吴成达
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机构:
珠海迈科智能科技股份有限公司
珠海迈科智能科技股份有限公司
吴成达
.
中国专利
:CN221306185U
,2024-07-09
[2]
一种基于PCB板的芯片封装结构
[P].
喻言
论文数:
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0
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0
喻言
.
中国专利
:CN203070335U
,2013-07-17
[3]
一种PCB板上芯片的封装结构
[P].
沈维明
论文数:
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沈维明
;
陈建顺
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陈建顺
;
陈宇博
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陈宇博
;
张真桂
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张真桂
;
杨佰成
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杨佰成
;
王宝良
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王宝良
.
中国专利
:CN203103296U
,2013-07-31
[4]
芯片封装结构及PCB板
[P].
陈有康
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0
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机构:
兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
陈有康
;
李军
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机构:
兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
李军
;
刘洋
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机构:
兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
刘洋
;
汪庆
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机构:
兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
汪庆
;
江旭
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兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
江旭
;
张倩雯
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机构:
兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
张倩雯
;
丁瑞好
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机构:
兆易创新科技集团股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
丁瑞好
.
中国专利
:CN223487042U
,2025-10-28
[5]
一种芯片封装结构及PCB板
[P].
刘福东
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0
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刘福东
.
中国专利
:CN211428142U
,2020-09-04
[6]
一种TO封装芯片与PCB板的连接结构
[P].
张华
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张华
;
薛银飞
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薛银飞
;
满奎柱
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满奎柱
.
中国专利
:CN215183911U
,2021-12-14
[7]
一种芯片PCB封装结构
[P].
孙骥
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孙骥
;
杨涛
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杨涛
.
中国专利
:CN216565737U
,2022-05-17
[8]
基于芯片封装的PCB板
[P].
刘伟
论文数:
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刘伟
;
刘辉
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刘辉
.
中国专利
:CN217363388U
,2022-09-02
[9]
一种PCB板的封装结构
[P].
邓良俊
论文数:
0
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0
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邓良俊
.
中国专利
:CN206164967U
,2017-05-10
[10]
一种PCB板的封装结构
[P].
王琼
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王琼
;
王继红
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王继红
.
中国专利
:CN210274697U
,2020-04-07
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