一种可快速布局的PCB板芯片封装结构

被引:0
申请号
CN202123083673.2
申请日
2021-12-09
公开(公告)号
CN216626237U
公开(公告)日
2022-05-27
发明(设计)人
樊颖
申请人
申请人地址
471009 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区高新技术开发区凌波路2号
IPC主分类号
H05K330
IPC分类号
H05K334 H05K118
代理机构
河南广文律师事务所 41124
代理人
王自刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB板的芯片封装结构 [P]. 
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吴成达 .
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[2]
一种基于PCB板的芯片封装结构 [P]. 
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[3]
一种PCB板上芯片的封装结构 [P]. 
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陈建顺 ;
陈宇博 ;
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[4]
芯片封装结构及PCB板 [P]. 
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汪庆 ;
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[5]
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[6]
一种TO封装芯片与PCB板的连接结构 [P]. 
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[7]
一种芯片PCB封装结构 [P]. 
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[8]
基于芯片封装的PCB板 [P]. 
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[9]
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[10]
一种PCB板的封装结构 [P]. 
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