共 50 条
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基于芯片封装的PCB板
被引：0
申请号：
CN202220801801.8
申请日：
2022-04-07
公开(公告)号：
CN217363388U
公开(公告)日：
2022-09-02
发明(设计)人：
刘伟
刘辉
申请人：
申请人地址：
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业区第六十五幢1至4层
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
深圳市众元信科专利代理有限公司 44757
代理人：
阚思行
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-02 | 授权 | 授权 |