一种LED芯片倒封装PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720715362.8

申请日：

2017-06-19

公开(公告)号：

CN207382658U

公开(公告)日：

2018-05-18

发明(设计)人：

郭涛

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道新和福园一路华发工业园A5栋

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H05K118 H01L3362

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

石伍军;张鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种安装LED芯片的PCB板 [P].

丁霄宇 .

中国专利 :CN212644513U ,2021-03-02

[2]

一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板 [P].

张天一 .

中国专利 :CN202495467U ,2012-10-17

[3]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[4]

一种PCB板的芯片封装结构 [P].

张佳升 ;

吴成达 .

中国专利 :CN221306185U ,2024-07-09

[5]

一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板 [P].

李邵立 .

中国专利 :CN204991754U ,2016-01-20

[6]

一种LED芯片封装 [P].

董宗雷 .

中国专利 :CN208400882U ,2019-01-18

[7]

用于承载LED芯片的PCB板 [P].

金荣相 .

中国专利 :CN202012870U ,2011-10-19

[8]

一种用于板上芯片LED封装结构 [P].

罗小兵 ;

郑怀 ;

李岚 ;

王依蔓 .

中国专利 :CN203351649U ,2013-12-18

[9]

芯片封装结构及PCB板 [P].

陈有康 ;

李军 ;

刘洋 ;

汪庆 ;

江旭 ;

张倩雯 ;

丁瑞好 .

中国专利 :CN223487042U ,2025-10-28

[10]

基于芯片封装的PCB板 [P].

刘伟 ;

刘辉 .

中国专利 :CN217363388U ,2022-09-02

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