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一种芯片PCB封装结构

被引：0
申请号：
CN202121908005.6
申请日：
2021-08-16
公开(公告)号：
CN216565737U
公开(公告)日：
2022-05-17
发明(设计)人：
孙骥 杨涛
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区郭守敬路498号16号楼4层
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
代理机构：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292
代理人：
李皓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-17 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装结构及PCB板 [P]. 
刘福东 .
中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04
[2]
一种PCB基板硅麦芯片封装结构 [P]. 
陈贤明 .
中国专利 :CN209845304U ,2019-12-24
[3]
一种PCB基板芯片封装结构 [P]. 
谢维 ;
陈宗和 ;
林明芳 ;
陈俊宇 .
中国专利 :CN215220698U ,2021-12-17
[4]
一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构 [P]. 
鲁星华 ;
陈小军 .
中国专利 :CN207458928U ,2018-06-05
[5]
一种PCB封装结构 [P]. 
宋文洲 .
中国专利 :CN210519046U ,2020-05-12
[6]
一种PCB封装结构 [P]. 
张伟翔 ;
潘德民 ;
刘彩婷 .
中国专利 :CN201976349U ,2011-09-14
[7]
一种PCB封装结构 [P]. 
林玉梅 .
中国专利 :CN206542633U ,2017-10-03
[8]
一种PCB封装结构 [P]. 
马菲菲 .
中国专利 :CN206908944U ,2018-01-19
[9]
一种PCB板的芯片封装结构 [P]. 
张佳升 ;
吴成达 .
中国专利 :CN221306185U ,2024-07-09
[10]
PCB焊盘排布结构和芯片封装结构 [P]. 
刘璐 ;
任文睿 ;
万猛 ;
刘辉虎 ;
杨泽良 .
中国专利 :CN222235136U ,2024-12-24
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