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一种PCB封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921086161.1
申请日：
2019-07-11
公开(公告)号：
CN210519046U
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
宋文洲
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
赖妙旋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 授权 | 授权 |