一种PCB封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020545635.7

申请日：

2010-09-28

公开(公告)号：

CN201976349U

公开(公告)日：

2011-09-14

发明(设计)人：

张伟翔潘德民刘彩婷

申请人：

申请人地址：

225600 江苏省高邮市长江路7号科技创业园

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

徐激波

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101541723898 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2010205456357 申请日:20100928 授权公告日:20110914 终止日期:20120928
2011-09-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB封装结构 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN210519046U ,2020-05-12

[2]

一种PCB封装结构 [P].

林玉梅 .

中国专利 :CN206542633U ,2017-10-03

[3]

一种PCB封装结构 [P].

马菲菲 .

中国专利 :CN206908944U ,2018-01-19

[4]

一种芯片PCB封装结构 [P].

孙骥 ;

杨涛 .

中国专利 :CN216565737U ,2022-05-17

[5]

一种PCB封装电连接结构 [P].

李泉 .

中国专利 :CN208029187U ,2018-10-30

[6]

一种PCB封装结构 [P].

冯春勤 ;

卢倩 ;

张恒 ;

徐徐 .

中国专利 :CN221127541U ,2024-06-11

[7]

一种PCB封装结构 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110366316A ,2019-10-22

[8]

一种PCB封装结构 [P].

曾庆恒 ;

曾庆朋 .

中国专利 :CN212650026U ,2021-03-02

[9]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[10]

一种PCB板封装结构 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN204810722U ,2015-11-25

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