共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种PCB封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021973705.9
申请日：
2020-09-10
公开(公告)号：
CN212650026U
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
曾庆恒
曾庆朋
申请人：
申请人地址：
511300 广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号(厂房)A栋三楼B区
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 授权 | 授权 |