一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710628841.0

申请日：

2017-07-28

公开(公告)号：

CN107613666B

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

虞朝丰谢军王堃徐文冰吴远刚

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区海尔路1号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

青岛联智专利商标事务所有限公司 37101

代理人：

陆田

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	授权	授权
2018-01-19	公开	公开
2021-06-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 3/34 登记生效日:20210519 变更事项:申请人变更前权利人:青岛海尔智能技术研发有限公司变更后权利人:青岛海尔智能技术研发有限公司变更事项:地址变更前权利人:266101 山东省青岛市崂山区海尔路1号变更后权利人:266101 山东省青岛市崂山区海尔路1号变更事项:申请人变更后权利人:海尔智家股份有限公司
2020-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20170728

共 50 条

[1]

一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN104934383A ,2015-09-23

[2]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[3]

一种芯片PCB封装结构 [P].

孙骥 ;

杨涛 .

中国专利 :CN216565737U ,2022-05-17

[4]

一种提高大尺寸QFN芯片性能的PCB封装结构及其设计方法 [P].

魏芳芳 .

中国专利 :CN119720913A ,2025-03-28

[5]

一种TQFP芯片的PCB封装设计及焊接方法 [P].

邓丽 ;

何涛 ;

刘宝华 .

中国专利 :CN105397221A ,2016-03-16

[6]

一种PCB基板硅麦芯片封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN209845304U ,2019-12-24

[7]

一种PCB封装制程 [P].

张伟翔 ;

潘德民 ;

刘彩婷 .

中国专利 :CN102421246A ,2012-04-18

[8]

一种PCB封装结构 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN210519046U ,2020-05-12

[9]

一种PCB封装结构 [P].

张伟翔 ;

潘德民 ;

刘彩婷 .

中国专利 :CN201976349U ,2011-09-14

[10]

一种PCB封装结构 [P].

冯春勤 ;

卢倩 ;

张恒 ;

徐徐 .

中国专利 :CN221127541U ,2024-06-11

← 1 2 3 4 5 →