一种提高大尺寸QFN芯片性能的PCB封装结构及其设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311264744.X

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN119720913A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

魏芳芳

申请人：

北京君正集成电路股份有限公司

申请人地址：

100193 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼

IPC主分类号：

G06F30/392

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/11 G06F115/12

代理机构：

北京嘉东律师事务所 11788

代理人：

田欣欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/392申请日:20230927
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN104934383A ,2015-09-23

[2]

一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板 [P].

虞朝丰 ;

谢军 ;

王堃 ;

徐文冰 ;

吴远刚 .

中国专利 :CN107613666B ,2018-01-19

[3]

一种芯片PCB封装结构 [P].

孙骥 ;

杨涛 .

中国专利 :CN216565737U ,2022-05-17

[4]

一种TQFP芯片的PCB封装设计及焊接方法 [P].

邓丽 ;

何涛 ;

刘宝华 .

中国专利 :CN105397221A ,2016-03-16

[5]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[6]

检测封装芯片性能的结构及方法 [P].

梅萌 ;

史刚 ;

王培春 ;

李广峰 .

中国专利 :CN117637698A ,2024-03-01

[7]

芯片模组的封装结构及其封装方法 [P].

洪胜平 .

中国专利 :CN119135114A ,2024-12-13

[8]

一种提高SMA头带宽的PCB封装结构 [P].

黄刚 ;

吴均 .

中国专利 :CN206894991U ,2018-01-16

[9]

一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构 [P].

鲁星华 ;

陈小军 .

中国专利 :CN207458928U ,2018-06-05

[10]

一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构 [P].

李犇 ;

周伟杨 ;

曹戎格 .

中国专利 :CN217064106U ,2022-07-26

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