一种TQFP芯片的PCB封装设计及焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510862782.4

申请日：

2015-12-01

公开(公告)号：

CN105397221A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

邓丽何涛刘宝华

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市长沙高新开发区麓谷麓枫路38号

IPC主分类号：

B23K100

IPC分类号：

B23K300

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655088381 IPC(主分类):B23K 1/00 专利申请号:2015108627824 申请日:20151201
2018-03-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/00 申请公布日:20160316
2016-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN104934383A ,2015-09-23

[2]

PCB封装设计方法和装置 [P].

李帅 .

中国专利 :CN107391853A ,2017-11-24

[3]

一种SMT电子元器件的PCB封装设计方法 [P].

陈遂佰 ;

李晓锋 ;

封斌 .

中国专利 :CN120614768A ,2025-09-09

[4]

一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板 [P].

虞朝丰 ;

谢军 ;

王堃 ;

徐文冰 ;

吴远刚 .

中国专利 :CN107613666B ,2018-01-19

[5]

PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质 [P].

罗兵 ;

樊刚 .

中国专利 :CN115297609B ,2025-08-05

[6]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[7]

一种芯片PCB封装结构 [P].

孙骥 ;

杨涛 .

中国专利 :CN216565737U ,2022-05-17

[8]

SMT电子元器件的PCB封装设计方法及贴片机贴片方法 [P].

王纪巧 ;

邓志江 .

中国专利 :CN118510157A ,2024-08-16

[9]

一种提高大尺寸QFN芯片性能的PCB封装结构及其设计方法 [P].

魏芳芳 .

中国专利 :CN119720913A ,2025-03-28

[10]

一种集成安全距离自动检查功能的PCB封装设计方法 [P].

郑夏威 ;

裴敏 ;

钟超 ;

江政鑫 ;

邓益政 ;

裘水军 ;

严辉 ;

陈建中 .

中国专利 :CN110244215A ,2019-09-17

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