一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510408608.2

申请日：

2015-07-13

公开(公告)号：

CN104934383A

公开(公告)日：

2015-09-23

发明(设计)人：

郝娟

申请人：

申请人地址：

201616 上海市松江区思贤路3666号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

朱裕禄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629651075 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015104086082 申请日:20150713
2015-09-23	公开	公开
2018-11-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20150923

共 50 条

[1]

QFN封装芯片 [P].

李垒 ;

郭庆超 ;

许健华 ;

詹天超 ;

杜竞韬 .

中国专利 :CN121237759A ,2025-12-30

[2]

一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板 [P].

虞朝丰 ;

谢军 ;

王堃 ;

徐文冰 ;

吴远刚 .

中国专利 :CN107613666B ,2018-01-19

[3]

一种提高大尺寸QFN芯片性能的PCB封装结构及其设计方法 [P].

魏芳芳 .

中国专利 :CN119720913A ,2025-03-28

[4]

PCB焊盘及QFN芯片焊接装置 [P].

郭敏 ;

廖北平 ;

袁刘刚 ;

周春平 ;

蒋汉柏 .

中国专利 :CN207305075U ,2018-05-01

[5]

一种TQFP芯片的PCB封装设计及焊接方法 [P].

邓丽 ;

何涛 ;

刘宝华 .

中国专利 :CN105397221A ,2016-03-16

[6]

一种新型QFN/DFN封装结构 [P].

马强 ;

刘长春 .

中国专利 :CN214477429U ,2021-10-22

[7]

一种芯片PCB封装结构 [P].

孙骥 ;

杨涛 .

中国专利 :CN216565737U ,2022-05-17

[8]

一种芯片封装结构及PCB板 [P].

刘福东 .

中国专利 :CN211428142U ,2020-09-04

[9]

PCB封装设计方法和装置 [P].

李帅 .

中国专利 :CN107391853A ,2017-11-24

[10]

一种SMT电子元器件的PCB封装设计方法 [P].

陈遂佰 ;

李晓锋 ;

封斌 .

中国专利 :CN120614768A ,2025-09-09

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