PCB焊盘及QFN芯片焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721352744.5

申请日：

2017-10-18

公开(公告)号：

CN207305075U

公开(公告)日：

2018-05-01

发明(设计)人：

郭敏廖北平袁刘刚周春平蒋汉柏

申请人：

申请人地址：

412200 湖南省株洲市醴陵市陶瓷科技工业园B区

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄晓庆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘 [P].

李华巍 .

中国专利 :CN208971845U ,2019-06-11

[2]

一种DQFN芯片焊接的QFN焊盘 [P].

李华巍 .

中国专利 :CN208923106U ,2019-05-31

[3]

PCB焊盘及焊接方法 [P].

刘文武 .

中国专利 :CN105934083B ,2016-09-07

[4]

高延展性的PCB焊盘焊接装置 [P].

殷旺 ;

喻春灵 .

中国专利 :CN213764371U ,2021-07-23

[5]

安春璐 ;

窦健强 .

中国专利 :CN203788557U ,2014-08-20

[6]

安春璐 ;

窦健强 .

中国专利 :CN203840636U ,2014-09-17

[7]

接地焊盘及芯片 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN211481596U ,2020-09-11

[8]

PCB焊盘排布结构和芯片封装结构 [P].

刘璐 ;

任文睿 ;

万猛 ;

刘辉虎 ;

杨泽良 .

中国专利 :CN222235136U ,2024-12-24

[9]

PCB焊盘、PCB板及电子设备 [P].

麻天星 .

中国专利 :CN207118074U ,2018-03-16

[10]

一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN104934383A ,2015-09-23

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