PCB焊盘及焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610346352.1

申请日：

2016-05-23

公开(公告)号：

CN105934083B

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

刘文武

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018号大族创新大厦A区6-8层、10-11层、B区6层、C区6-10层

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458

代理人：

章小燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-30	授权	授权
2016-09-07	公开	公开
2016-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681310915 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2016103463521 申请日:20160523

共 50 条

[1]

PCB焊盘及QFN芯片焊接装置 [P].

郭敏 ;

廖北平 ;

袁刘刚 ;

周春平 ;

蒋汉柏 .

中国专利 :CN207305075U ,2018-05-01

[2]

一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板 [P].

池浩 ;

薛广营 ;

李奇 ;

战晓龙 .

中国专利 :CN113993282A ,2022-01-28

[3]

安春璐 ;

窦健强 .

中国专利 :CN203788557U ,2014-08-20

[4]

安春璐 ;

窦健强 .

中国专利 :CN203840636U ,2014-09-17

[5]

PCB板焊盘及电路板 [P].

徐艳辉 .

中国专利 :CN114222425A ,2022-03-22

[6]

PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板 [P].

羊杨 .

中国专利 :CN112203405B ,2021-01-08

[7]

防静电PCB焊盘及麦克风防护结构 [P].

林水明 ;

李明英 ;

宁丽芳 ;

张先平 .

中国专利 :CN216162835U ,2022-04-01

[8]

一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘 [P].

李华巍 .

中国专利 :CN208971854U ,2019-06-11

[9]

PCB焊盘、PCB板及电子设备 [P].

麻天星 .

中国专利 :CN207118074U ,2018-03-16

[10]

一种用于贴片式焊接的PCB焊盘 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN211580304U ,2020-09-25

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