一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821371487.4

申请日：

2018-08-24

公开(公告)号：

CN208971854U

公开(公告)日：

2019-06-11

发明(设计)人：

李华巍

申请人：

申请人地址：

511400 广东省广州市番禺区石基镇前锋北路四十四号之二A栋第一层之二

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20180824 授权公告日:20190611 终止日期:20200824
2019-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘 [P].

欧阳德 .

中国专利 :CN212463627U ,2021-02-02

[2]

一种用于贴片式焊接的PCB焊盘 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN211580304U ,2020-09-25

[3]

PCB焊盘及焊接方法 [P].

刘文武 .

中国专利 :CN105934083B ,2016-09-07

[4]

一种单面焊接的光模块PCB焊盘 [P].

赖洪杰 .

中国专利 :CN208079497U ,2018-11-09

[5]

一种PCB焊盘 [P].

陈标 ;

陈恒留 .

中国专利 :CN203368927U ,2013-12-25

[6]

一种基于PCB板焊接的焊盘 [P].

张浩 ;

赵建义 ;

赵建宾 .

中国专利 :CN222053452U ,2024-11-22

[7]

一种PCB的焊盘结构及其焊接工艺 [P].

陶燕兵 ;

任雪锋 ;

顾皓 ;

汤培杰 .

中国专利 :CN118283923A ,2024-07-02

[8]

一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置 [P].

黄文艺 ;

张风桥 .

中国专利 :CN216414720U ,2022-04-29

[9]

一种PCB焊盘组件 [P].

陈波 ;

汪军 ;

姚瑶 ;

孙忠明 ;

李鄂胜 ;

郑海法 .

中国专利 :CN207720518U ,2018-08-10

[10]

一种SMT焊接的PCB板 [P].

胡竞超 .

中国专利 :CN202488885U ,2012-10-10

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