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一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置
被引:0
申请号
:
CN202122548630.0
申请日
:
2021-10-22
公开(公告)号
:
CN216414720U
公开(公告)日
:
2022-04-29
发明(设计)人
:
黄文艺
张风桥
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市大朗镇松柏朗村新园二路55号
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534
代理人
:
赵辉丽;任平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种侧立式USB的PCB焊盘封装
[P].
范进武
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范进武
;
张全治
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张全治
;
黄日飞
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黄日飞
.
中国专利
:CN209949557U
,2020-01-14
[2]
一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装
[P].
张全治
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张全治
;
黄文艺
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黄文艺
;
潘德文
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潘德文
.
中国专利
:CN215345233U
,2021-12-28
[3]
一种SMT贴片物料封装装置
[P].
黄好兵
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黄好兵
;
朱龙审
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朱龙审
;
黄红军
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黄红军
;
梁兴乐
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梁兴乐
;
唐天泉
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唐天泉
.
中国专利
:CN211494884U
,2020-09-15
[4]
一种SMT贴片物料封装装置
[P].
王景林
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王景林
.
中国专利
:CN207354714U
,2018-05-11
[5]
一种SMT贴片物料封装装置
[P].
章军
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机构:
联测优特半导体(东莞)有限公司
联测优特半导体(东莞)有限公司
章军
;
符冠元
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机构:
联测优特半导体(东莞)有限公司
联测优特半导体(东莞)有限公司
符冠元
.
中国专利
:CN221835923U
,2024-10-15
[6]
一种SMT贴片物料封装装置
[P].
刘国庆
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刘国庆
;
刘国晟
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刘国晟
.
中国专利
:CN211663705U
,2020-10-13
[7]
一种SMT贴片物料封装装置
[P].
李存芝
论文数:
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李存芝
.
中国专利
:CN210745691U
,2020-06-12
[8]
一种SMT贴片物料封装装置
[P].
邹华中
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邹华中
.
中国专利
:CN211766999U
,2020-10-27
[9]
一种SMT贴片插件焊装装置
[P].
张勤
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张勤
.
中国专利
:CN209949592U
,2020-01-14
[10]
一种SMT贴片物料生产用的封装装置
[P].
尹史云
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尹史云
.
中国专利
:CN215991808U
,2022-03-08
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