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一种SMT贴片插件焊装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920441734.1
申请日
:
2019-04-03
公开(公告)号
:
CN209949592U
公开(公告)日
:
2020-01-14
发明(设计)人
:
张勤
申请人
:
申请人地址
:
400039 重庆市九龙坡区九龙园区大道26号10楼第四层
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种SMT贴片封装装置
[P].
尹史云
论文数:
0
引用数:
0
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0
尹史云
.
中国专利
:CN213485276U
,2021-06-18
[2]
一种SMT贴片封装装置
[P].
王琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
王琦
.
中国专利
:CN211429917U
,2020-09-04
[3]
一种SMT贴片封装装置
[P].
吴克英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市朗达工业有限公司
惠州市朗达工业有限公司
吴克英
.
中国专利
:CN221264118U
,2024-07-02
[4]
一种SMT贴片封装装置
[P].
邵时聪
论文数:
0
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0
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0
邵时聪
;
张亮
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张亮
;
朱邦义
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱邦义
.
中国专利
:CN216930431U
,2022-07-08
[5]
一种SMT贴片封装装置
[P].
戴燕兵
论文数:
0
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0
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机构:
合肥研生电子科技有限公司
合肥研生电子科技有限公司
戴燕兵
;
戴高发
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0
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机构:
合肥研生电子科技有限公司
合肥研生电子科技有限公司
戴高发
;
班代宏
论文数:
0
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0
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机构:
合肥研生电子科技有限公司
合肥研生电子科技有限公司
班代宏
.
中国专利
:CN222786236U
,2025-04-22
[6]
一种SMT贴片包装装置
[P].
吴子林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉世纬技术有限公司
武汉世纬技术有限公司
吴子林
;
张腾
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机构:
武汉世纬技术有限公司
武汉世纬技术有限公司
张腾
.
中国专利
:CN222474672U
,2025-02-14
[7]
一种SMT贴片封装装置
[P].
辛健
论文数:
0
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0
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机构:
苏州市惠利盛电子科技有限公司
苏州市惠利盛电子科技有限公司
辛健
.
中国专利
:CN220476031U
,2024-02-09
[8]
一种SMT贴片封装装置
[P].
王天祥
论文数:
0
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0
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0
王天祥
.
中国专利
:CN216852577U
,2022-06-28
[9]
一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置
[P].
黄文艺
论文数:
0
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0
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0
黄文艺
;
张风桥
论文数:
0
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0
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0
张风桥
.
中国专利
:CN216414720U
,2022-04-29
[10]
一种SMT双贴片快焊装置
[P].
杨键
论文数:
0
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0
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0
杨键
.
中国专利
:CN205961601U
,2017-02-15
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