一种SMT贴片包装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421372561.X

申请日：

2024-06-17

公开(公告)号：

CN222474672U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

吴子林张腾

申请人：

武汉世纬技术有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路22号智能电网产业园1号厂房栋/单元1-5层1号E-4层

IPC主分类号：

B65B57/00

IPC分类号：

B65B43/50 B65B35/18

代理机构：

南京新诚汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32661

代理人：

邵玉凤

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT贴片封装装置 [P].

王琦 .

中国专利 :CN211429917U ,2020-09-04

[2]

一种SMT贴片封装装置 [P].

吴克英 .

中国专利 :CN221264118U ,2024-07-02

[3]

一种SMT贴片封装装置 [P].

邵时聪 ;

张亮 ;

朱邦义 .

中国专利 :CN216930431U ,2022-07-08

[4]

一种SMT贴片封装装置 [P].

戴燕兵 ;

戴高发 ;

班代宏 .

中国专利 :CN222786236U ,2025-04-22

[5]

一种SMT贴片封装装置 [P].

辛健 .

中国专利 :CN220476031U ,2024-02-09

[6]

一种SMT贴片封装装置 [P].

王天祥 .

中国专利 :CN216852577U ,2022-06-28

[7]

一种SMT贴片封装装置 [P].

尹史云 .

中国专利 :CN213485276U ,2021-06-18

[8]

一种SMT贴片插件焊装装置 [P].

张勤 .

中国专利 :CN209949592U ,2020-01-14

[9]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

黄好兵 ;

朱龙审 ;

黄红军 ;

梁兴乐 ;

唐天泉 .

中国专利 :CN211494884U ,2020-09-15

[10]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

王景林 .

中国专利 :CN207354714U ,2018-05-11

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