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一种SMT贴片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922155216.6
申请日：
2019-12-04
公开(公告)号：
CN211429917U
公开(公告)日：
2020-09-04
发明(设计)人：
王琦
申请人：
申请人地址：
646000 四川省泸州市四川自贸区川南临港片区鱼塘街道福星路一段155号3栋3层
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
H05K334
H05K328
代理机构：
北京鱼爪知识产权代理有限公司 11754
代理人：
曹治丽
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20191204 授权公告日:20200904 终止日期:20201204 |
| 2020-09-04 | 授权 | 授权 |