一种SMT贴片物料封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921872065.X

申请日：

2019-11-02

公开(公告)号：

CN211494884U

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

黄好兵朱龙审黄红军梁兴乐唐天泉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲金佛工业区6号楼厂房3层A

IPC主分类号：

B65D608

IPC分类号：

B65D2524 B65D2500

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585

代理人：

钟斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

王景林 .

中国专利 :CN207354714U ,2018-05-11

[2]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

章军 ;

符冠元 .

中国专利 :CN221835923U ,2024-10-15

[3]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

刘国庆 ;

刘国晟 .

中国专利 :CN211663705U ,2020-10-13

[4]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

李存芝 .

中国专利 :CN210745691U ,2020-06-12

[5]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

邹华中 .

中国专利 :CN211766999U ,2020-10-27

[6]

一种SMT贴片物料简易封装装置 [P].

陈海泉 ;

林永强 .

中国专利 :CN216510297U ,2022-05-13

[7]

一种SMT贴片封装装置 [P].

王琦 .

中国专利 :CN211429917U ,2020-09-04

[8]

一种SMT贴片封装装置 [P].

吴克英 .

中国专利 :CN221264118U ,2024-07-02

[9]

一种SMT贴片封装装置 [P].

邵时聪 ;

张亮 ;

朱邦义 .

中国专利 :CN216930431U ,2022-07-08

[10]

一种SMT贴片封装装置 [P].

戴燕兵 ;

戴高发 ;

班代宏 .

中国专利 :CN222786236U ,2025-04-22

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