一种SMT贴片物料简易封装装置

被引：0

申请号：

CN202121683560.3

申请日：

2021-07-23

公开(公告)号：

CN216510297U

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

陈海泉林永强

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号

IPC主分类号：

B65D8107

IPC分类号：

B65D8126 B65D8590

代理机构：

东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596

代理人：

陈思远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

黄好兵 ;

朱龙审 ;

黄红军 ;

梁兴乐 ;

唐天泉 .

中国专利 :CN211494884U ,2020-09-15

[2]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

王景林 .

中国专利 :CN207354714U ,2018-05-11

[3]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

章军 ;

符冠元 .

中国专利 :CN221835923U ,2024-10-15

[4]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

刘国庆 ;

刘国晟 .

中国专利 :CN211663705U ,2020-10-13

[5]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

李存芝 .

中国专利 :CN210745691U ,2020-06-12

[6]

一种SMT贴片物料封装装置 [P].

邹华中 .

中国专利 :CN211766999U ,2020-10-27

[7]

一种SMT贴片封装装置 [P].

王琦 .

中国专利 :CN211429917U ,2020-09-04

[8]

一种SMT贴片封装装置 [P].

吴克英 .

中国专利 :CN221264118U ,2024-07-02

[9]

一种SMT贴片封装装置 [P].

邵时聪 ;

张亮 ;

朱邦义 .

中国专利 :CN216930431U ,2022-07-08

[10]

一种SMT贴片封装装置 [P].

戴燕兵 ;

戴高发 ;

班代宏 .

中国专利 :CN222786236U ,2025-04-22

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