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一种SMT双贴片快焊装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620886422.8
申请日：
2016-08-16
公开(公告)号：
CN205961601U
公开(公告)日：
2017-02-15
发明(设计)人：
杨键
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区（西区）合作路89号17栋0722
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-02-15 | 授权 | 授权 |
| 2019-08-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20160816 授权公告日:20170215 终止日期:20180816 |