一种SMT回流焊装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610672705.7

申请日：

2016-08-16

公开(公告)号：

CN106304679A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

杨键

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区（西区）合作路89号17栋0722

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20170104
2017-01-04	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707371951 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2016106727057 申请日:20160816

共 50 条

[1]

一种SMT回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005029U ,2017-03-08

[2]

SMT双贴片混合回流焊接结构 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005030U ,2017-03-08

[3]

用于SMT生产工艺的回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN106304682A ,2017-01-04

[4]

一种用于SMT生产线的回流焊接机 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961602U ,2017-02-15

[5]

一种用于SMT的回流焊装置 [P].

张法松 ;

沈雅芬 ;

安宏远 ;

顾书强 ;

董克君 .

中国专利 :CN214212520U ,2021-09-17

[6]

回流焊装置 [P].

何坤 .

中国专利 :CN215545640U ,2022-01-18

[7]

一种SMT双贴片快焊装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961601U ,2017-02-15

[8]

一种用于smt的回流焊装置 [P].

朱红辉 .

中国专利 :CN114083080A ,2022-02-25

[9]

一种用于SMT的回流焊装置 [P].

刘春伟 ;

郝晶 .

中国专利 :CN218336626U ,2023-01-17

[10]

一种SMT用回流焊炉 [P].

周军宏 ;

林练武 ;

刘为 ;

陆海德 ;

陈通富 .

中国专利 :CN212350700U ,2021-01-15

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