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一种用于SMT的回流焊装置
被引：0
申请号：
CN202222395503.6
申请日：
2022-09-09
公开(公告)号：
CN218336626U
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
刘春伟
郝晶
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇农科队路26-1号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908
代理人：
宋华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-17 | 授权 | 授权 |