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一种SMT回流焊控制装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922162831.X
申请日：
2019-12-05
公开(公告)号：
CN211028484U
公开(公告)日：
2020-07-17
发明(设计)人：
方明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第八工业区第16栋7楼
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439
代理人：
何兵;饶盛添
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-17 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20191205 授权公告日:20200717 终止日期:20201205 |