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一种用于SMT生产中的回流焊装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922404929.1
申请日：
2019-12-27
公开(公告)号：
CN211413973U
公开(公告)日：
2020-09-04
发明(设计)人：
欧阳德
申请人：
申请人地址：
400714 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附203号
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
H05K334
B23K10136
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-04 | 授权 | 授权 |