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一种用于SMT贴片中的回流焊夹具
被引：0
申请号：
CN202122293080.2
申请日：
2021-09-22
公开(公告)号：
CN216357566U
公开(公告)日：
2022-04-19
发明(设计)人：
殷传坤
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新开发区6栋301
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409
代理人：
曹丽敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-19 | 授权 | 授权 |