用于SMT生产工艺的回流焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610672963.5

申请日：

2016-08-16

公开(公告)号：

CN106304682A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

杨键

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区（西区）合作路89号17栋0722

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-04	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707372917 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2016106729635 申请日:20160816
2019-12-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20170104

共 50 条

[1]

一种SMT回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005029U ,2017-03-08

[2]

一种用于SMT生产工艺的回流焊接装置 [P].

邹华中 .

中国专利 :CN210112416U ,2020-02-21

[3]

SMT双贴片混合回流焊接结构 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005030U ,2017-03-08

[4]

一种用于SMT生产线的回流焊接机 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961602U ,2017-02-15

[5]

一种SMT回流焊装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN106304679A ,2017-01-04

[6]

用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

陈双龙 ;

龙甦钢 ;

朱要辉 ;

郭美鸫 .

中国专利 :CN218217874U ,2023-01-03

[7]

用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

滕守权 .

中国专利 :CN216532005U ,2022-05-13

[8]

一种SMT回流焊接装置 [P].

赵宏滢 ;

张志明 ;

周生存 .

中国专利 :CN212977063U ,2021-04-16

[9]

一种用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

周会荣 ;

黄首跃 ;

唐生柱 ;

张斌 .

中国专利 :CN217904768U ,2022-11-25

[10]

一种SMT双贴片混合回流焊接装置 [P].

杨升高 .

中国专利 :CN211481631U ,2020-09-11

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