SMT双贴片混合回流焊接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620886672.1

申请日：

2016-08-16

公开(公告)号：

CN206005030U

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

杨键

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区（西区）合作路89号17栋0722

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-08	授权	授权
2019-08-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20160816 授权公告日:20170308 终止日期:20180816

共 50 条

[1]

一种SMT回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005029U ,2017-03-08

[2]

一种SMT双贴片混合回流焊接装置 [P].

杨升高 .

中国专利 :CN211481631U ,2020-09-11

[3]

用于SMT生产工艺的回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN106304682A ,2017-01-04

[4]

电表SMT双贴片混合回流焊接生产线 [P].

徐新如 ;

朱永丰 ;

郑敏武 ;

杨守旭 ;

沈学良 .

中国专利 :CN204887738U ,2015-12-16

[5]

一种用于SMT生产线的回流焊接机 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961602U ,2017-02-15

[6]

一种SMT回流焊装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN106304679A ,2017-01-04

[7]

SMT贴片回流焊接机 [P].

曲凌国 .

中国专利 :CN223160184U ,2025-07-29

[8]

一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构 [P].

梁国伟 .

中国专利 :CN211860707U ,2020-11-03

[9]

用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

滕守权 .

中国专利 :CN216532005U ,2022-05-13

[10]

一种SMT双贴片快焊装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961601U ,2017-02-15

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