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一种用于SMT贴片的回流焊接装置
被引:0
申请号
:
CN202221655275.5
申请日
:
2022-06-29
公开(公告)号
:
CN217904768U
公开(公告)日
:
2022-11-25
发明(设计)人
:
周会荣
黄首跃
唐生柱
张斌
申请人
:
申请人地址
:
224500 江苏省盐城市滨海县工业园南区上海路北侧、人民南路东侧肆号楼
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
代理机构
:
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531
代理人
:
高煊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-25
授权
授权
共 50 条
[1]
用于SMT贴片的回流焊接装置
[P].
滕守权
论文数:
0
引用数:
0
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0
滕守权
.
中国专利
:CN216532005U
,2022-05-13
[2]
一种用于SMT贴片的回流焊接装置及其SMT贴片机
[P].
张闯
论文数:
0
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0
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机构:
深圳百立特物联科技有限公司
深圳百立特物联科技有限公司
张闯
.
中国专利
:CN221329266U
,2024-07-12
[3]
一种SMT贴片加工回流焊接装置
[P].
王邦武
论文数:
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引用数:
0
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机构:
重庆威鑫佳电子科技有限公司
重庆威鑫佳电子科技有限公司
王邦武
.
中国专利
:CN221283462U
,2024-07-05
[4]
用于SMT贴片的回流焊接装置
[P].
陈双龙
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陈双龙
;
龙甦钢
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龙甦钢
;
朱要辉
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朱要辉
;
郭美鸫
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郭美鸫
.
中国专利
:CN218217874U
,2023-01-03
[5]
一种SMT回流焊接装置
[P].
赵宏滢
论文数:
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赵宏滢
;
张志明
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张志明
;
周生存
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0
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0
周生存
.
中国专利
:CN212977063U
,2021-04-16
[6]
用于SMT贴片的回流焊接装置及其SMT贴片机
[P].
易治魏
论文数:
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易治魏
;
龙海云
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龙海云
.
中国专利
:CN214381653U
,2021-10-08
[7]
一种SMT双贴片混合回流焊接装置
[P].
杨升高
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0
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0
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0
杨升高
.
中国专利
:CN211481631U
,2020-09-11
[8]
一种SMT贴片加工回流焊接装置
[P].
胡楷
论文数:
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0
胡楷
.
中国专利
:CN218336620U
,2023-01-17
[9]
一种SMT回流焊接装置
[P].
杨键
论文数:
0
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0
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0
杨键
.
中国专利
:CN206005029U
,2017-03-08
[10]
一种用于SMT贴片回流焊接夹具
[P].
陈双龙
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陈双龙
;
龙甦钢
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龙甦钢
;
朱要辉
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朱要辉
;
郭美鸫
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郭美鸫
.
中国专利
:CN217965202U
,2022-12-06
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