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一种SMT贴片加工回流焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322554259.8
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN221283462U
公开(公告)日：
2024-07-05
发明(设计)人：
王邦武
申请人：
重庆威鑫佳电子科技有限公司
申请人地址：
400700 重庆市北碚区万宝大道200号1-2
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K13/00
代理机构：
重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279
代理人：
张静
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-05 | 授权 | 授权 |