一种SMT产品的焊接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610672728.8

申请日：

2016-08-16

公开(公告)号：

CN106304681A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

杨键

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区（西区）合作路89号17栋0722

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-04	公开	公开
2018-11-06	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20170104
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707372912 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2016106727288 申请日:20160816

共 50 条

[1]

一种SMT回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005029U ,2017-03-08

[2]

SMT双贴片混合回流焊接结构 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005030U ,2017-03-08

[3]

一种用于SMT生产线的回流焊接机 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961602U ,2017-02-15

[4]

用于SMT生产工艺的回流焊接装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN106304682A ,2017-01-04

[5]

一种SMT回流焊装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN106304679A ,2017-01-04

[6]

一种SMT快焊打样机 [P].

杨键 .

中国专利 :CN206005031U ,2017-03-08

[7]

一种SMT双贴片快焊装置 [P].

杨键 .

中国专利 :CN205961601U ,2017-02-15

[8]

一种SMT产品的焊接焊脚结构 [P].

王泽强 ;

朱新爱 .

中国专利 :CN204929432U ,2015-12-30

[9]

一种SMT焊接系统 [P].

杨军阳 ;

张翠莲 ;

明伟 .

中国专利 :CN222133844U ,2024-12-10

[10]

一种SMT产品的生产方法 [P].

曹国生 .

中国专利 :CN102378567A ,2012-03-14

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