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一种SMT产品的焊接焊脚结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520530853.6
申请日：
2015-07-21
公开(公告)号：
CN204929432U
公开(公告)日：
2015-12-30
发明(设计)人：
王泽强
朱新爱
申请人：
申请人地址：
201101 上海市闵行区中春路7319号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人：
赵志远
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-12-30 | 授权 | 授权 |