一种侧立式USB的PCB焊盘封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920644281.2

申请日：

2019-05-07

公开(公告)号：

CN209949557U

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

范进武张全治黄日飞

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市大朗镇松柏朗村新园二路55号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534

代理人：

赵辉丽;潘晓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-14	授权	授权
2022-04-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20190507 授权公告日:20200114 终止日期:20210507

共 50 条

[1]

一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置 [P].

黄文艺 ;

张风桥 .

中国专利 :CN216414720U ,2022-04-29

[2]

一种用于螺丝封装的PCB焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205179523U ,2016-04-20

[3]

一种PCB焊盘 [P].

陈标 ;

陈恒留 .

中国专利 :CN203368927U ,2013-12-25

[4]

一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装 [P].

张全治 ;

黄文艺 ;

潘德文 .

中国专利 :CN215345233U ,2021-12-28

[5]

一种PCB焊盘组件 [P].

陈波 ;

汪军 ;

姚瑶 ;

孙忠明 ;

李鄂胜 ;

郑海法 .

中国专利 :CN207720518U ,2018-08-10

[6]

一种含有大焊盘的PCB封装结构 [P].

林玉梅 .

中国专利 :CN205179525U ,2016-04-20

[7]

一种PCB通孔焊盘封装结构 [P].

周中明 ;

姜欢 ;

陈念 .

中国专利 :CN221807288U ,2024-10-01

[8]

集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN217283562U ,2022-08-23

[9]

一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板 [P].

池浩 ;

薛广营 ;

李奇 ;

战晓龙 .

中国专利 :CN113993282A ,2022-01-28

[10]

PCB焊盘排布结构和芯片封装结构 [P].

刘璐 ;

任文睿 ;

万猛 ;

刘辉虎 ;

杨泽良 .

中国专利 :CN222235136U ,2024-12-24

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