一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821371480.2

申请日：

2018-08-24

公开(公告)号：

CN208971845U

公开(公告)日：

2019-06-11

发明(设计)人：

李华巍

申请人：

申请人地址：

511400 广东省广州市番禺区石基镇前锋北路四十四号之二A栋第一层之二

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-11	授权	授权
2021-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180824 授权公告日:20190611 终止日期:20200824

共 50 条

[1]

用于QFN芯片的PCB散热焊盘、QFN芯片与PCB焊接方法 [P].

王达国 .

中国专利 :CN104701291B ,2015-06-10

[2]

PCB焊盘及QFN芯片焊接装置 [P].

郭敏 ;

廖北平 ;

袁刘刚 ;

周春平 ;

蒋汉柏 .

中国专利 :CN207305075U ,2018-05-01

[3]

QFN封装的PCB散热焊盘结构 [P].

陈建顺 ;

沈维明 ;

陈宇博 ;

张真桂 ;

林竹钦 ;

王宝良 .

中国专利 :CN203492263U ,2014-03-19

[4]

热传导效果好的铝箔容器 [P].

孙忠杰 .

中国专利 :CN210556796U ,2020-05-19

[5]

一种DQFN芯片焊接的QFN焊盘 [P].

李华巍 .

中国专利 :CN208923106U ,2019-05-31

[6]

一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构 [P].

赵健康 ;

史波 ;

江伟 ;

廖童佳 .

中国专利 :CN212033002U ,2020-11-27

[7]

一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构 [P].

熊健劲 .

中国专利 :CN202285232U ,2012-06-27

[8]

一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装 [P].

于浩 .

中国专利 :CN108257878A ,2018-07-06

[9]

一种QFN封装焊盘、PCB板以及电子设备 [P].

黄志鹏 ;

张志超 ;

赵鑫 ;

管佳佳 .

中国专利 :CN222827432U ,2025-05-02

[10]

一种用于螺丝封装的PCB焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205179523U ,2016-04-20

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