一种ETQFN封装结构

被引：0

申请号：

CN202220544898.9

申请日：

2022-03-14

公开(公告)号：

CN217507314U

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

过忠玲张尚飞张永银穆云飞

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口经济开发区步月路29号紫峰研创中心15楼

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种QFN封装结构 [P].

王国章 .

中国专利 :CN212257372U ,2020-12-29

[2]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[3]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[4]

一种凸块封装结构 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN215771124U ,2022-02-08

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[6]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[7]

一种半导体封装结构 [P].

温剑波 ;

刘金山 ;

韩成武 ;

刘恺 .

中国专利 :CN206364006U ,2017-07-28

[8]

一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构 [P].

柳燕华 ;

赵立明 ;

史海涛 .

中国专利 :CN204720447U ,2015-10-21

[9]

一种封装结构 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN217822777U ,2022-11-15

[10]

一种阻胶的芯片封装结构 [P].

柳燕华 ;

张超 ;

黄浈 ;

史海涛 .

中国专利 :CN206401303U ,2017-08-11

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