一种封装结构

被引：0

申请号：

CN202220634694.4

申请日：

2022-03-22

公开(公告)号：

CN217822777U

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

赖振楠

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L2331 F16F1502

代理机构：

深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553

代理人：

李春林;郑一帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用导线架结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315563U ,2015-05-06

[2]

一种半导体封装结构 [P].

周伟伟 ;

张志 ;

唐怀军 .

中国专利 :CN217881476U ,2022-11-22

[3]

一种小型ESD器件封装结构 [P].

傅文斌 ;

张永兵 ;

刘友辉 .

中国专利 :CN214898439U ,2021-11-26

[4]

封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN218160365U ,2022-12-27

[5]

一种半导体器件堆封装结构 [P].

潘颖彬 ;

潘寅虎 .

中国专利 :CN212380423U ,2021-01-19

[6]

一种ETQFN封装结构 [P].

过忠玲 ;

张尚飞 ;

张永银 ;

穆云飞 .

中国专利 :CN217507314U ,2022-09-27

[7]

一种LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203644815U ,2014-06-11

[8]

一种散热封装结构 [P].

张洪波 ;

蔡晓峰 ;

程晋红 ;

陈健 .

中国专利 :CN221282106U ,2024-07-05

[9]

一种HBM封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN221861654U ,2024-10-18

[10]

一种HBM封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN221827883U ,2024-10-11

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