一种散热封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322993510.0

申请日：

2023-11-07

公开(公告)号：

CN221282106U

公开(公告)日：

2024-07-05

发明(设计)人：

张洪波蔡晓峰程晋红陈健

申请人：

宏茂微电子（上海）有限公司

申请人地址：

201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/31 B81B7/00

代理机构：

上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381

代理人：

方燕娜;王雯婷

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装散热片和BGA散热封装结构 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN215266273U ,2021-12-21

[2]

一种双面散热的半导体封装结构 [P].

朱袁正 ;

许记勇 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN223471596U ,2025-10-24

[3]

一种带有微热管散热架的封装结构 [P].

孙向南 ;

崔丽静 .

中国专利 :CN205609497U ,2016-09-28

[4]

封装散热板和散热封装器件 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN214705902U ,2021-11-12

[5]

一种芯片顶面散热的封装结构 [P].

唐正 ;

徐向涛 ;

夏大权 ;

闫瑞东 ;

唐鑫 ;

文晓东 ;

郭磊 .

中国专利 :CN220963321U ,2024-05-14

[6]

一种具有平板型微热管散热器封装结构 [P].

孙向南 ;

程琛 .

中国专利 :CN205609506U ,2016-09-28

[7]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[8]

一种倒装焊封装散热结构及制造方法 [P].

谢晓辰 ;

黄颖卓 ;

林鹏荣 ;

练滨浩 .

中国专利 :CN110911365A ,2020-03-24

[9]

一种半导体芯片封装结构及其散热方法 [P].

陈晓林 ;

钱进 ;

刘振东 .

中国专利 :CN120149286B ,2025-11-28

[10]

一种半导体芯片封装结构及其散热方法 [P].

陈晓林 ;

钱进 ;

刘振东 .

中国专利 :CN120149286A ,2025-06-13

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