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一种半导体芯片封装结构及其散热方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510202404.7
申请日：
2025-02-24
公开(公告)号：
CN120149286B
公开(公告)日：
2025-11-28
发明(设计)人：
陈晓林 钱进 刘振东
申请人：
日月新半导体（威海）有限公司
申请人地址：
264200 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/498 H01L23/367 H01L21/48
代理机构：
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236
代理人：
马明月
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250224
2025-06-13 公开 公开
2025-11-28 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片封装结构及其散热方法 [P]. 
陈晓林 ;
钱进 ;
刘振东 .
中国专利 :CN120149286A ,2025-06-13
[2]
一种半导体芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
马磊 .
中国专利 :CN115020359A ,2022-09-06
[3]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
谭家松 .
中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14
[4]
半导体芯片封装结构及其散热方法 [P]. 
朱礼贵 ;
陈维伟 ;
侯智杰 ;
朱珂硕 ;
侯玉军 ;
秦连杰 .
中国专利 :CN119008552A ,2024-11-22
[5]
半导体芯片封装结构及其散热方法 [P]. 
朱礼贵 ;
陈维伟 ;
侯智杰 ;
朱珂硕 ;
侯玉军 ;
秦连杰 .
中国专利 :CN119008552B ,2025-02-28
[6]
一种半导体芯片正面散热结构及其封装方法 [P]. 
陈晓林 ;
钱进 ;
刘振东 .
中国专利 :CN118299356A ,2024-07-05
[7]
一种内绝缘的半导体芯片封装结构 [P]. 
朱袁正 ;
许记勇 ;
朱久桃 ;
茅译文 ;
钱小冬 .
中国专利 :CN222106700U ,2024-12-03
[8]
一种封装基板及半导体芯片封装结构 [P]. 
薛勇 ;
史波 ;
敖利波 ;
曾丹 .
中国专利 :CN112768413B ,2021-05-07
[9]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
印益波 .
中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19
[10]
一种带有散热基板的半导体芯片封装结构 [P]. 
林周明 ;
林钟涛 .
中国专利 :CN214588839U ,2021-11-02
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