一种芯片顶面散热的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322752729.1

申请日：

2023-10-12

公开(公告)号：

CN220963321U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

唐正徐向涛夏大权闫瑞东唐鑫文晓东郭磊

申请人：

重庆平伟实业股份有限公司

申请人地址：

405200 重庆市梁平区梁平工业园区

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/495

代理机构：

重庆渝之知识产权代理有限公司 50249

代理人：

陈咏

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装散热片和BGA散热封装结构 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN215266273U ,2021-12-21

[2]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[3]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[4]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605150U ,2020-09-29

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN210778554U ,2020-06-16

[8]

一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

马帮楚 ;

鲁学山 .

中国专利 :CN119812137A ,2025-04-11

[9]

一种带有散热盖的存储芯片封装结构 [P].

黄桂庭 .

中国专利 :CN217158169U ,2022-08-09

[10]

一种芯片封装结构 [P].

胡家安 .

中国专利 :CN205723503U ,2016-11-23

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