一种基板双面封装的系统级结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420123797.3

申请日：

2024-01-18

公开(公告)号：

CN222637276U

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

袁婷

申请人：

太极半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L25/16 H10B80/00

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

于浩江

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PNL级封装基板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN215731693U ,2022-02-01

[2]

一种封装基板的结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN206225358U ,2017-06-06

[3]

一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构 [P].

柳燕华 ;

赵立明 ;

史海涛 .

中国专利 :CN204720447U ,2015-10-21

[4]

一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构 [P].

刘鹏 .

中国专利 :CN206864451U ,2018-01-09

[5]

一种双面扇出系统级封装结构 [P].

徐健 .

中国专利 :CN206685369U ,2017-11-28

[6]

一种混合密度封装基板的结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN206225357U ,2017-06-06

[7]

一种双面散热的半导体封装结构 [P].

朱袁正 ;

许记勇 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN223471596U ,2025-10-24

[8]

一种扇出型双面布线的封装结构 [P].

张爱兵 ;

夏晨辉 ;

王成迁 ;

李杨 .

中国专利 :CN210743932U ,2020-06-12

[9]

一种半导体封装基板用封装件结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN212750861U ,2021-03-19

[10]

一种封装基板的结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN106373939B ,2017-02-01

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