一种扇出型双面布线的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922215410.9
申请日
2019-12-11
公开(公告)号
CN210743932U
公开(公告)日
2020-06-12
发明(设计)人
张爱兵 夏晨辉 王成迁 李杨
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号
H01L2331
IPC分类号
H01L23498 H01L2156
代理机构
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人
杨立秋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种扇出型双面布线的封装方法及结构 [P]. 
张爱兵 ;
夏晨辉 ;
王成迁 ;
李杨 .
中国专利 :CN110943055A ,2020-03-31
[2]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725035B ,2025-05-06
[3]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114823557B ,2025-06-03
[4]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725036B ,2025-05-06
[5]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725035A ,2022-07-08
[6]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725036A ,2022-07-08
[7]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114823557A ,2022-07-29
[8]
一种多芯片扇出型封装结构 [P]. 
张爱兵 ;
陈栋 ;
孙超 ;
张黎 ;
陈锦辉 ;
赖志明 .
中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07
[9]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
何林 ;
王森民 .
中国专利 :CN115084043B ,2025-09-30
[10]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
陈泽 ;
张聪 .
中国专利 :CN114512464A ,2022-05-17