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一种扇出型双面布线的封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922215410.9
申请日
:
2019-12-11
公开(公告)号
:
CN210743932U
公开(公告)日
:
2020-06-12
发明(设计)人
:
张爱兵
夏晨辉
王成迁
李杨
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号
:
H01L2331
IPC分类号
:
H01L23498
H01L2156
代理机构
:
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人
:
杨立秋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种扇出型双面布线的封装方法及结构
[P].
张爱兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
张爱兵
;
夏晨辉
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夏晨辉
;
王成迁
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王成迁
;
李杨
论文数:
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李杨
.
中国专利
:CN110943055A
,2020-03-31
[2]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
白胜清
;
王森民
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王森民
.
中国专利
:CN114725035B
,2025-05-06
[3]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
论文数:
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
白胜清
;
王森民
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王森民
.
中国专利
:CN114823557B
,2025-06-03
[4]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
论文数:
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
白胜清
;
王森民
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王森民
.
中国专利
:CN114725036B
,2025-05-06
[5]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
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白胜清
;
王森民
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王森民
.
中国专利
:CN114725035A
,2022-07-08
[6]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
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白胜清
;
王森民
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王森民
.
中国专利
:CN114725036A
,2022-07-08
[7]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
论文数:
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白胜清
;
王森民
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王森民
.
中国专利
:CN114823557A
,2022-07-29
[8]
一种多芯片扇出型封装结构
[P].
张爱兵
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张爱兵
;
陈栋
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陈栋
;
孙超
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孙超
;
张黎
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张黎
;
陈锦辉
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陈锦辉
;
赖志明
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赖志明
.
中国专利
:CN207834285U
,2018-09-07
[9]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
何正鸿
论文数:
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
何林
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何林
;
王森民
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王森民
.
中国专利
:CN115084043B
,2025-09-30
[10]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
陈泽
论文数:
0
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陈泽
;
张聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
张聪
.
中国专利
:CN114512464A
,2022-05-17
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