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扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法

被引：0
申请号：
CN202210358239.0
申请日：
2022-04-06
公开(公告)号：
CN114725035A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
白胜清 王森民
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498 H01L23367 H01L23552 H01L2500 H01L2150 H01L2156 H01L2160
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
姜波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 公开 公开
2022-07-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20220406
共 50 条
[1]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725035B ,2025-05-06
[2]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114823557B ,2025-06-03
[3]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725036B ,2025-05-06
[4]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725036A ,2022-07-08
[5]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114823557A ,2022-07-29
[6]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
何林 ;
王森民 .
中国专利 :CN115084043B ,2025-09-30
[7]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
陈泽 ;
张聪 .
中国专利 :CN114512464A ,2022-05-17
[8]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
胡彪 ;
白胜清 .
中国专利 :CN114613735B ,2025-12-09
[9]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
简志宏 ;
徐玉鹏 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN117790424A ,2024-03-29
[10]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
何林 ;
王森民 .
中国专利 :CN115084043A ,2022-09-20
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