一种双面扇出系统级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720220435.6

申请日：

2017-03-08

公开(公告)号：

CN206685369U

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

徐健

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160 H01L25065

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

李旦华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面扇出系统级封装结构及封装方法 [P].

徐健 .

中国专利 :CN106847776A ,2017-06-13

[2]

双面扇出型系统级封装结构 [P].

潘吉良 ;

李念庭 .

中国专利 :CN111063663B ,2020-04-24

[3]

扇出系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025747U ,2011-11-02

[4]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211980611U ,2020-11-20

[5]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480020U ,2020-09-11

[6]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207250506U ,2018-04-17

[7]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480019U ,2020-09-11

[8]

扇出系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176448A ,2011-09-07

[9]

一种系统级扇出型封装方法及封装结构 [P].

单欣 ;

管方圆 ;

黄意雅 ;

徐秀兰 ;

于广华 .

中国专利 :CN117476550A ,2024-01-30

[10]

一种系统级扇出型封装方法及封装结构 [P].

单欣 ;

管方圆 ;

黄意雅 ;

徐秀兰 ;

于广华 .

中国专利 :CN117476550B ,2024-04-05

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