双面扇出型系统级封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811228748.1

申请日：

2018-10-22

公开(公告)号：

CN111063663B

公开(公告)日：

2020-04-24

发明(设计)人：

潘吉良李念庭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23538 H01L21768

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	授权	授权
2020-04-24	公开	公开
2020-05-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20181022

共 50 条

[1]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211980611U ,2020-11-20

[2]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480020U ,2020-09-11

[3]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207250506U ,2018-04-17

[4]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480019U ,2020-09-11

[5]

一种双面扇出系统级封装结构 [P].

徐健 .

中国专利 :CN206685369U ,2017-11-28

[6]

扇出系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176448A ,2011-09-07

[7]

扇出系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025747U ,2011-11-02

[8]

扇出型系统级封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115458417A ,2022-12-09

[9]

一种双面扇出系统级封装结构及封装方法 [P].

徐健 .

中国专利 :CN106847776A ,2017-06-13

[10]

扇出型系统级封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107393910A ,2017-11-24

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