扇出系统级封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110069977.5

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN102176448A

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

陶玉娟石磊

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331 H01L2352

代理机构：

北京市惠诚律师事务所 11353

代理人：

雷志刚;潘士霖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-07	公开	公开
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131514317 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2011100699775 申请日:20110322
2015-08-05	授权	授权
2015-06-17	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716575545 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2011100699775 变更事项:发明人变更前:陶玉娟;石磊变更后:石磊;陶玉娟
2017-02-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745828916 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2011100699775 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号

共 50 条

[1]

扇出系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025747U ,2011-11-02

[2]

扇出系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176418A ,2011-09-07

[3]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211980611U ,2020-11-20

[4]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480020U ,2020-09-11

[5]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480019U ,2020-09-11

[6]

系统级扇出晶圆封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

高国华 .

中国专利 :CN102163603B ,2011-08-24

[7]

扇出型系统级封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115458417A ,2022-12-09

[8]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207250506U ,2018-04-17

[9]

系统级扇出晶圆封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

高国华 .

中国专利 :CN102169840A ,2011-08-31

[10]

双面扇出型系统级封装结构 [P].

潘吉良 ;

李念庭 .

中国专利 :CN111063663B ,2020-04-24

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